新能源車(chē)的福音：雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù)，提升碳化硅模塊的功率

一 利用預(yù)涂布燒結(jié)銀的銅箔替代焊線

2023年初，SHAREX善仁新材協(xié)助客戶(hù)推出GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)了雙面燒結(jié)銀技術(shù)的碳化硅模塊。銀燒結(jié)技術(shù)在所有連接連接中是高功率模組的可能選擇，采用DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9880可以顯著提升功率模塊的功率循環(huán)：芯片連接和焊線被預(yù)燒結(jié)銀焊片統(tǒng)一取代。

善仁新材推出的雙面燒結(jié)銀技術(shù)利用燒結(jié)溫度約為250度的有壓納米銀AS9385系列，在20MPA的壓力5分鐘的條件下燒結(jié)成極低孔隙率的銀層。得益于銀高達(dá)961°C的熔點(diǎn)，它將碳化硅芯片、AMB表面和GVF9880緊密的連接到一起。

GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片代替焊線的功能，與芯片的連接面積大大增加，浪涌電流能力增加約25%。與傳統(tǒng)的功率模塊相比，額外的性能使系統(tǒng)級(jí)的電流密度提高了一倍。

二 雙面燒結(jié)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

1 提高可靠性：燒結(jié)銀和銅箔連接代替焊料和焊線；

2 提高功率密度；

3 提高功率循環(huán)可靠性；

4提高芯片互連的接觸面積，浪涌電流增加了25%。