無壓燒結(jié)銀 加壓燒結(jié)銀 低溫燒結(jié)銀
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膠,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膠成為大功率芯片封裝的**選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點:
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在180度
3高導熱率:導熱率可達100W/mK以上
4高導電率:體阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比,可提高功率密度,降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保:無鹵配方
8以膏狀形式供應:便于操作
9 使用壽命長:是其他焊膏使用壽命的5-10倍
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