| 公司名稱： |
華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 注冊號： |
320213000177901 |
| 成立時間： |
2012-09-29 |
營業(yè)期限： |
2012-09-29至今 |
| 法人： |
曹立強 |
機構(gòu)代碼： |
055158120 |
| 聯(lián)系方式： |
|
| 公司類型： |
有限責任公司 |
注冊資本： |
23445萬人民幣 |
| 登記機關(guān)： |
無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（無錫市新吳區(qū)）行政審批局 |
省份： |
js |
| 注冊地址： |
無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟 |
信用代碼： |
913202130551581209 |
| 核準時間： |
2019-06-29 |
|
|
| 經(jīng)營范圍： |
集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術(shù)研發(fā)；半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售；行業(yè)性實業(yè)投資；自營各類商品和技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)（但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動） |
手機圖頁網(wǎng)
