公司始創于2008年12月，擁有專業研發團隊，設立研發中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成型焊片工程中心，堅持自主研發，同時長期和專業機構、科研院所合作，與華中科技大學、中山大學、廣東工業大學等多所高校建立合作關系。科技創新，致力于為電力電子應用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領   域提供優質的預成型焊片及相關的技術咨詢服務，為客戶提供工藝解決方案。

公司自主研發的“Au80Sn20焊片、Au88Ge12焊片、預置金錫蓋板” 等產品達到國內領先，國際先進的水平。通過10來年的不懈努力，目前自主研發生產的合金焊片產品從低溫至高溫多達一百多種，具有自主核心技術的“”已經成為中國國內焊片行業的領導者品牌，品質可靠，媲美國外廠商。

公司生產的預成型焊片廣泛應用于航空、軍工、光通訊、精密醫療電子、功率電力電子、新能源汽車、無人駕駛、物聯網等行業。主要運用于混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。

科技創新，誠信專業，不斷超越。先藝電子將不斷努力，銳意成為電子連接材料領域的領航者。