在本次活動中，FLIR客戶展示制冷機芯：MiniCore中長波無鏡頭機芯 、MiniCore 460T。

 

MiniCore 460T的現場實拍圖：

無鏡頭機芯自行設計光學的OEM廠商仍可利用FLIR MiniCore產品的所有特性和功能優勢，同時，460T機芯基于FLIR MiniCore的技術平臺最新開發，可提供絕佳的性能和清晰的圖像，為OEM用戶帶來長波段(7.7 μm-9.3 μm)的紅外熱成像解決方案和清晰的圖像。

 

在非制冷機芯方面，本次展覽帶來了最近推出的全新產品：Boson非制冷機芯。

 

Boson具有SWaP設計、最先進的熱成像技術以及出色的接口功能。無論是設計用于無人機、安防、消防的熱像儀，還是用于熱感瞄準器或手持式紅外熱像儀，Boson小巧、輕便、功能強大，足以用于大多數創新設計。

此外本次活動還帶來了Lepton機芯產品。

 

Lepton® 是一款具有輻射測量功能的長波紅外熱像儀解決方案，機身不足一角硬幣大小，借助有效像素為160 x 120或80×60的焦平面陣列（FPA），Lepton能夠輕松集成于移動設備及其它電子元件中，形成簡單易用的紅外探測器或熱像儀。

 

同時，在活動中您可以看到全新升級的經典產品Tau 2非制冷機芯。

 

Tau 2非制冷機芯

此外，借由FLIR強大的產品開發創新能力以及無人機市場的快速發展，本次展會也帶來了Vue Pro -無人機用紅外熱像儀、以及全新推出的Duo -無人機用可見光及紅外熱成像鏡頭，為無人機客戶群體的不同需求提供了良好的支持。

 

本次展會在北京順義新國展舉行，FLIR的展位為E1展廳的S11，如果您對FLIR的紅外機芯感興趣，或希望與我們的技術工程師進行交流，敬請光臨FLIR在本次展會的展位，我們期待著您的蒞臨。