2023年度國家科學技術獎于2024年6月24日正式揭曉，杭州士蘭微電子股份有限公司的“功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術及應用”項目榮獲國家科技進步二等獎。

這是士蘭微電子第二次榮獲“國家科學技術進步獎”，也是第三次在國家科學技術獎勵大會上接受表彰。2020年1月10日，2019年度國家科學技術獎勵大會上，士蘭微電子的“高效模數轉換器和模擬前端芯片關鍵技術及應用”項目獲得國家技術發明獎二等獎；2017年1月9日，2016 年度國家科學技術獎勵大會上，士蘭微電子的“用于集成系統和功率管理的多層次系統芯片低功耗設計技術”項目榮獲國家科學技術進步獎二等獎。

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，總部在中國杭州。2003年公司股票（600460）在上海證券交易所掛牌交易，成為第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。 得益于中國電子信息產業的飛速發展，士蘭微電子建立了完整的IDM模式，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，芯片產線實現了“從5吋到12吋”的跨越，并從硅基產線拓展到化合物產線，是國內主要的集成電路設計與制造一體的IDM企業之一。

經過持續的積累，士蘭微電子在智能功率模塊（IPM）、車規級主驅功率模塊、碳化硅芯片、高端模擬電路、MEMS慣性傳感器、車規級LED大燈照明等多個領域構建了核心競爭力，產品廣泛應用于汽車、新能源、安防、工業、白電、筆電、手機、通訊、電力電子等行業。同時利用公司在多個芯片設計領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品系列和系統性的應用解決方案。