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- 半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，經(jīng)營(yíng)本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機(jī)械設(shè)備、零配件、原輔材料的進(jìn)口業(yè)務(wù)（但國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品及技術(shù)除外）。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可...[詳細(xì)]
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- 法人：賀榮明
- 注冊(cè)資金：14702.3788萬人民幣
- 核準(zhǔn)時(shí)間：1015430400
- 注冊(cè)地址：中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張東路1525號(hào)
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